MEMS智能(néng)傳感器(qì)迎來(lái)第三次發↓​‌ε展浪潮

發布時(shí)間(jiān)：2022年(nián)03月(÷✘♣•yuè)22日(rì) 18時(shí)52分(fēn)26秒(miǎo©£)

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　　物(wù)聯網時(shí)代帶給MEMS行(xíng)業(yè)第三次發展↑φ™☆浪潮：MEMS是(shì)将微(wēi)型智能(néng)傳感器(qσ↔ì)，微(wēi)型執行(xíng)器(≤∞β qì)以及信号處理(lǐ)和(hé)控制(zhì)電(di↕÷àn)路(lù)甚至接口，通(tōng)信和(hé)電(diàn)源等集為(w‌ ₩σèi)一(yī)體(tǐ)的(de)微(wēi)型器(qì)件(jià∏§¶αn)或系統。目前被稱之為(wèi)最炙手可(kě)熱(rè)的¥β✔(de)半導體(tǐ)技(jì)術(shù)之¥∏α一(yī)了(le)。

　　根據YoleDevelopment的(de)數(shù)據情況顯示，在↓₹₽÷全球的(de)MEMS智能(néng)傳感器(qì)市(shì)場(chǎng)規模将從(cóng)2020年(nián)的(₽₽§≠de)111億美(měi)元快(kuài)速增長(ch‌™♠áng)到(dào)2022年(nián)的(de)260≈€ ♦億美(měi)元以上(shàng)，其年(ni$$↕€án)複合增長(cháng)在12﹪以上(shàng)，其增速已經超過了(∑₽le)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)。在NB×₹$♣-IOT物(wù)聯網時(shí)代，新的(de)可(kě)穿<•戴設備需要(yào)更加微(wēi)型化(h ≠uà)器(qì)件(jiàn)和(hé)更為(wèi)便捷的(de) ↓交互方式，将帶給MEMS傳感器(qì)器(qì)₹≤×件(jiàn)更多(duō)應用(yòng)機(jī)÷$遇。

　　MEMS傳感器(qì)市(shì)場(ch≤®∑ǎng)規模依賴于下(xià)遊應用(yò↕φδ→ng)市(shì)場(chǎng)的(de)發展：其汽車(c ‌hē)電(diàn)子(zǐ)産業(yè♥δφ∏)是(shì)MEMS器(qì)件(jiàn)的(de) ©第一(yī)波浪潮的(de)推動者，随著(zhe)汽車(chē)智能(néng✘‌)化(huà)趨勢的(de)加快(kuàiΩ↑)，預計(jì)到(dào)2023年(nián)将↔↓達到(dào)60億美(měi)金(jī¶≠<n)。2021年(nián)全球前十大(dà)車(chē<↓≠)用(yòng)MEMS傳感器(qì)供應商銷₩≤售額占據整體(tǐ)市(shì)場(chǎng)的≠↔δ (de)78%，市(shì)場(chǎng)份額相∑"(xiàng)當的(de)集中。

　　消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)是(shì)目←ε★ε前MEMS行(xíng)業(yè)最大(dà₹✔¥)的(de)市(shì)場(chǎng)，預計(jì)2023年∑>↓(nián)達到(dào)100億美(měi)金≤Ω↔(jīn)。雖然國(guó)外(wài)四大(dà)廠(chǎng)商ST✘§¶Micro、InvenSense、Bosch和(hé)AKM占據×₹♦了(le)大(dà)部分(fēn)市(sh£→ì)場(chǎng)份額但(dàn)國(guó)內(nèi)廠(​δα"chǎng)商随著(zhe)技(jì)術(shù)的(de)成↑★熟，開(kāi)始逐步進入這(zhè)個(g®αè)市(shì)場(chǎng)。生(shēng)物(wù)醫∑"(yī)療市(shì)場(chǎng)将成&n≤ βbsp;為(wèi)增長(cháng)速度最快(kuài)的(d™ε &e)MEMS傳感器(qì)應用(yòng)領域，預計(jì)市(shì)場≈♥(chǎng)規模将從(cóng)2020年(nián)的(de)22億美(λ♣↕měi)元增長(cháng)至2022年(nián)的(de)80億美(©✔★♥měi)元左右，年(nián)均複合增長≥↑(cháng)率達到(dào) 27%了(le)。

　　無人(rén)機(jī)、工(gōng)業(yè&★♠)智能(néng)機(jī)器(qì)人(r§↓&én)、虛拟設備有(yǒu)望成為(wèi)MEMS應用(yò₩♦ng)新藍(lán)海(hǎi)。 MEMS傳感器(qì)産←§•業(yè)将逐步走上(shàng)專業(yè)化(®✘ ₩huà)分(fēn)工(gōng)模式：MEMS制(€γ∏zhì)造目前主要(yào)分(fēn)為(wèi)三類，純MEMS™€α代工(gōng)、IDM企業(yè)代工(gōng)和(h←>é)傳統集成電(diàn)路(lù)MEMS代工(gōng)。雖然大(d↑‌à)部分(fēn)MEMS業(yè)務仍然掌握在IDM企業(yè)≤α中，随著(zhe)制(zhì)造工(gōng)藝逐漸标準化(huà)，ME€±MS傳感器(qì)産業(yè)未來(lái)會(huì)沿著(zhe)傳統¥" 集成電(diàn)路(lù)行(xíng)業(yè)發展趨勢≈←≠>，将逐步走向設計(jì)與制(zhì)造分(fēn)離(‍♦lí)的(de)模式。純MEMS代工(gōng‌‌)廠(chǎng)與MEMS設計(jì)公司合作(zu®¥ò)開(kāi)發的(de)商業(yè)模式将成為π (wèi)未來(lái)業(yè)務模式的(de)主流。

　　以上(shàng)就(jiù)是(shì)關于MEMS智能(néng)傳感器(qì)迎來(lái)第三次發展浪潮的(de)相(xiàng)關介紹暫時(sh₩§í)就(jiù)先介紹到(dào)這(zhè)裡(lǐ)了(le)，如(λ‍rú)果您想要(yào)了(le)解更多(duō)關于傳感器≈©×¥(qì)、無線射頻(pín)的(de)應用(yòng)、以及選型知(zhī)識 ₩介紹的(de)話(huà)，可(kě)以收藏本站↑∏φ(zhàn)或者點擊在線咨詢進行(xíng)詳細了(le)解，另外(wài)偉ε&'烽恒小(xiǎo)編将為(wèi)您帶來(lái)更多(duō)關于傳感器€ε→(qì)及無線射頻(pín)相(xiàng)關行(xíng)業(yè)資訊。