MEMS智能(néng)傳感器(qì)迎來(l♥>ái)第三次發展浪潮

發布時(shí)間(jiān)：2022年(nián)↔¥ 03月(yuè)22日(rì) 18時(shí)52分(±©fēn)26秒(miǎo)

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　　物(wù)聯網時(shí)代帶給MEMS¥≥ ↕行(xíng)業(yè)第三次發展浪潮：M↓εEMS是(shì)将微(wēi)型智能(néng)傳感器(qì)，微(w↕©ēi)型執行(xíng)器(qì)以及信号處理λ•←↓(lǐ)和(hé)控制(zhì)電(di>λàn)路(lù)甚至接口，通(tōng)π®€信和(hé)電(diàn)源等集為(wèi)一(yī)體(tǐ)的(d♠≤₽e)微(wēi)型器(qì)件(jiàn)或系統。目前被稱之為(wèi)最炙₽>‌≈手可(kě)熱(rè)的(de)半導體(tǐ)技(jì)術(shù)之一(y₩ ∑£ī)了(le)。

　　根據YoleDevelopment的(de)數↓‌(shù)據情況顯示，在全球的(de)MEMS智能(néng)傳感器(qì)市(shì)場(chǎng)規模将從(cóng)2020♦✔年(nián)的(de)111億美(měi)元快(kuài)速∞✘♥增長(cháng)到(dào)2022年(nián)的(de)260億美(m‌✘ε‍ěi)元以上(shàng)，其年(nián)複¥δ合增長(cháng)在12﹪以上(shàng)，其增速已經超過了(le)半β$導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)。在NB-IOT物(wù)聯網 ↑↕∞時(shí)代，新的(de)可(kě)穿戴÷ ±'設備需要(yào)更加微(wēi)型化(huà)器(<φ≈γqì)件(jiàn)和(hé)更為(wèi)便捷的(de)交互方σ≤★↕式，将帶給MEMS傳感器(qì)器(qì)件(jiàn)更多('ε‌∞duō)應用(yòng)機(jī)遇。

　　MEMS傳感器(qì)市(shì)場(chǎng)ε >¥規模依賴于下(xià)遊應用(yòng)市(shì)場(chǎng)的(d€★ ₽e)發展：其汽車(chē)電(diàn)子↕♠ (zǐ)産業(yè)是(shì)MEMS器(qì §≈)件(jiàn)的(de)第一(yī)波浪潮的(de)推動者，随著(z ★≥he)汽車(chē)智能(néng)化(÷‍₹☆huà)趨勢的(de)加快(kuài)，預計(jì)到(dào)2023年¥∑(nián)将達到(dào)60億美(měi)金(jīn)。202≈→Ω‍1年(nián)全球前十大(dà)車(c©φ hē)用(yòng)MEMS傳感器(qì)供應商銷售額占據整體(tǐ)市(σ≥λ$shì)場(chǎng)的(de)78%，市(s♥‍♦™hì)場(chǎng)份額相(xiàng)當的(de)集中。

　　消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)是(shì)目前MEMS行(xΩ↑σ≈íng)業(yè)最大(dà)的(de)市(sh¥£∞ì)場(chǎng)，預計(jì)2023年(ni↑‍án)達到(dào)100億美(měi)金(jī✘§'‌n)。雖然國(guó)外(wài)四大(dà)↑δ廠(chǎng)商STMicro、InvenSense、Bos↓¶£ch和(hé)AKM占據了(le)大(dà)部分(fΩ↕ε♥ēn)市(shì)場(chǎng)份額但(dàn)國(gλ←→uó)內(nèi)廠(chǎng)商随著(zhe)技(jì)術(shù)₽‍​的(de)成熟，開(kāi)始逐步進入這(zhè)個(gè)市(shì☆↓ ₹)場(chǎng)。生(shēng)物(wù)醫(yī)療市(shì)場(≤↕chǎng)将成 為(wèi)增長(cháng)速度最快✔ (kuài)的(de)MEMS傳感器(qì)應用(yòng)領域，預計(j ♥"ì)市(shì)場(chǎng)規模将從(cóng)2020年(nián)€Ω$的(de)22億美(měi)元增長(cháng)至2022年(nián)©∞的(de)80億美(měi)元左右，年(nián)均複合增←π£長(cháng)率達到(dào) 27%了(le☆β≈™)。

　　無人(rén)機(jī)、工(gōng)業(yè)智能(néng)機¶'‌ (jī)器(qì)人(rén)、虛拟設備有(yǒu)望成為(α>←wèi)MEMS應用(yòng)新藍(lán)海(hǎi)。&₩Ω÷nbsp;MEMS傳感器(qì)産業(yè)将逐步走上(shàng)專業φ♠‌(yè)化(huà)分(fēn)工(gōng)模式：''✘MEMS制(zhì)造目前主要(yào)分(fēn)為(wèi)三類，純₽♥φMEMS代工(gōng)、IDM企業(yè)代工(gōng)和(hé§>→¶)傳統集成電(diàn)路(lù)MEMS代工(gōng)。雖然大(d↑εà)部分(fēn)MEMS業(yè)務仍然掌握在IDM企業(₽φ>±yè)中，随著(zhe)制(zhì)造工(gōng)藝逐漸标準化(huà)，M¥©™EMS傳感器(qì)産業(yè)未來(lái)會(huì)沿著(z→≥he)傳統集成電(diàn)路(lù)行(xí♦₩ng)業(yè)發展趨勢，将逐步走向設計(jì)與制§β(zhì)造分(fēn)離(lí)的(de)模式α £ 。純MEMS代工(gōng)廠(chǎng)與MEM∏ S設計(jì)公司合作(zuò)開(kāi)發ו >的(de)商業(yè)模式将成為(wèi)未來(lái)γ"✔β業(yè)務模式的(de)主流。

　　以上(shàng)就(jiù)是(shì)關于MEMS智能(néng)傳感器(qì)迎來(lái)第三次發展浪潮的(de)相(xiàng)關介紹'λ→暫時(shí)就(jiù)先介紹到(dào)這(z₩™ hè)裡(lǐ)了(le)，如(rú)果您想要(yào)了(le)解更多(du ←₽ō)關于傳感器(qì)、無線射頻(pín∞÷)的(de)應用(yòng)、以及選型知'<Ω♣(zhī)識介紹的(de)話(huà)，可(kě)以收藏本站(zhàn)或者點₽'Ω擊在線咨詢進行(xíng)詳細了(le)解，另外(wài)<α✔π偉烽恒小(xiǎo)編将為(wèi)您帶來(lá♣☆i)更多(duō)關于傳感器(qì)及無線射頻(pín)相(€♣​xiàng)關行(xíng)業(yè)資訊。